从拆解的红米k30pro中,对比前些时日发布的865手机怎么样?
用料还是很足的,但是与之前的865系列比如小米十,三星S20,oppo find X2来比是比不了的。
但是这款手机有自己的亮点,散热就不说了,最近发售的骁***65系列散热都不差,VC散热基本是标配。
说一下亮点,弹出式摄像头以及3.5mm耳机接口的保留,redmi凭借这个应该能够获得很多人的青睐,毕竟骁***65是***5G基带,本身就很占据空间,额外加上一个弹出式前置摄像头模组并不轻松。并且3.5mm耳机接口的保留确实是切实为消费者着想,相信不少人都希望手机能够拥有3.5mm耳机接口。
再说一下糟点吧,虽然卢总一直嘲讽荣耀用扁平马达,但是k30p***用的z轴线性马达也没有那么优秀。不过考虑到***基带和弹出式摄像头需要很大的内部空间,不用横线线性马达似乎也情有可原。
总的来说,这款手机跟之前发布的骁***65有很多相似的地方,比如VC散热,但是也有自己独特的地方,比如弹出式摄像头。这意味着K30P的元器件排布更加密集,当然也不可避免的会带来一些其他问题。
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红米产品总监王腾的这波未发先拆的骚操作,我也是从没见过,但是不得不说,它所达到的宣传效果还是不错的,热度甚至不亚于大哥小米10系列,做拆机***的小伙伴可能要哭晕在厕所!言归正传,通过王腾的拆机***,对比其他的骁***65手机来讲的话,我们可以看到红米K30Pro的机身内部设计是非常紧凑的,特别是那块三明治设计的主板,而且在散热方面下了很大功夫。那为什么会这么紧凑呢?为什么要在散热方面下功夫呢?下来给大家进行分析!
为什么红米K30Pro的主板设计那么紧凑?
用卢总的话来讲主要是因为:5G、弹出式、相机居中、大电量这几个方面,所以红米K30Pro的主板不得不***用三明治设计,三明治主板有优点,但也有也有明显的缺点。
【原因】
。5G
一款手机支持5G,不仅仅是CPU集成5G或者***5G芯片就OK了的,除了这些东西,它还有加入很多元器件来组合,所以在元器件的数量上,5G的主板会比4G的多出很多。这样的话,就需要更多的手机空间,但是手机空间是有限的,所以你只能增加各种元器件的密集程度,也就是得做得更紧凑一些。
。弹出式
从超级***可以看到红米K30Pro的弹出式镜头的模组,占据了很大的一块地方,差不多占据了上半部分的四分之一,还有耳机孔也需要地方,所以现在有很多手机舍弃耳机孔也是因为这个原因。
。相机居中
红米K30Pro的四摄相机模组,加上居中的设计,也占据了主板的很大的空间,如果加上耳机孔和弹出式模组的话,几乎占据了主板部分三分之一的空间。
。大电量
还有此次红米K30Pro为了保证续航,***用4700毫安的大电池容量,所以最后留给主板的空间就很少了。
【三明治主板的优缺点】
所以因为上面这些原因,红米K30Pro只能***用紧凑的三明治主板的设计。虽然说***用三明治的主板设计可以节省更多的手机空间,提高手机空间的利用率,但是缺点也是非常明显,那就是会增加手机的厚度,而且散热不好。为什么这么讲呢?
其实你想一下就知道了,三层设计,怎么可能不厚,然后三层叠加在一起,主板的散热比较集中,而且主板主板与主板之间的地方散热是比较困难,这就好像一个加热的三明治,拿出来是不是两个面都变凉了,中间的还是热的,就是这个道理。再加上865的发热又比较高,所以红米K30Pro不得不***用超大面积的VC散热板才能压得住,但你也可以看到,为了这个超大面积的散热板挖去了中框很大的一块地方,机身的强度肯定会受到一点点影响。所以说三明治有优点也有缺点!
从拆解的红米K30pro来看,对比前些时日发布的865手机怎么样呢?
3月21日,红米产品总监对尚未发布的红米K30pro进行了一次拆机实验,在实验中我们可以看到红米K30pro的主板排列很整齐,没有杂乱的线路设计,而且红米K30pro的主板集成度非常高,达到了61颗/平方厘米。
主板上面***用了先进的三明治设计,也就是红米K30pro的空间转化效率更高,集成度更高。用卢总的话来说就是其他手机的主板是平房设计,而红米K30pro的主板设计是楼房。
对比其他骁***65手机怎么样呢?
首先在配置上面,红米K30pro的配置是今年旗舰手机的顶级配置,与其他品牌的骁***65手机配置差距不大。骁***65处理器+LPDDR5+UFS3.1闪存的强悍组合,在拍照方面,红米K30pro拥有一个变焦版本,6400万后置四摄像头的IMX586传感器的组合,可以实现最高30倍数码变焦。
如果把红米K30pro与OPPOfind X2系列和三星S20系列相比较的话,差距肯定是很大的,毕竟不是一个档次的手机。虽然find和S20系列有一定的溢价,但一分钱一分货还是存在的,所以相比这些来说,差距肯定是不小。
但是相比realmeX50pro、小米10来说,基本差距不大。