360n4cpu虚焊解决办法？
对于360n4cpu虚焊的解决办法可以参照以下步骤：
1. 打开手机，拆下电池和SIM卡，然后用一个吸尘器或喷气罐将手机内部灰尘清理干净，以确保焊接点的质量。
2. 用酒精和棉签或软布清洁手机内部的焊接点。
3. 在需要焊接的焊点上均匀涂上焊接芯片涂层，然后用电烙铁进行焊接。
4. 焊接完成后，用万用表测试焊接点之间的连通性是否正常。
5. 将手机重新组装好，然后进行测试。如果虚焊问题已经解决，那么手机应该能够正常运行。
注意：如果您不熟练或没有相关技能和经验，建议不要自行进行操作，最好将手机送到专业维修中心进行修理。
虚焊：焊点出现剥离现象，就是焊点/接触点接触不良产生断路，CPU底座虚焊将会出现：运行过程中突然死机，冷启动无法启动等一系列问题。
虚焊出现的原因一般是因为 高温，pcb变形，老化。 出现的地方以显卡核心,南北桥居多。CPU底座较少。 应急用的话，可以尝试用电吹风加热下，然后把 CPU用力向下按住开机，一般可以暂时解决无法启动的问题。当然这不是长久之计。
（图片来源网络，侵删）
虚焊处理： 风枪加热：一般可以用3-4个月。
直接BGA工作台加焊：会比风枪加热的效果久一点，但一般不能根治。
重新植球加焊：看操作员技术怎么样，技术好的话，一次搞定，后期只要长期不高温，基本不复发。技术不好，后期依旧复发。
（图片来源网络，侵删）
（图片来源网络，侵删）
