11pro拆解？
小米11pro手机拆解:将手机后盖拆下，后盖对应电池区域上贴有缓冲保护泡棉。对应相机区域，镜头周边贴有粘性泡棉胶防尘保护。手机内部是经典的三段式布局设计，***用三种规格共17颗螺丝进行固定。左侧相机模组占了上端约一半的空间。后摄前面已经提到，其中左上角配备的便是三星最新接近1英寸 GN2超大底5000万像素的8P主摄。右侧补光灯和环境光传感器通过排线连接主板。
中间段，电池上方是一张集成无线充电线圈和NFC的石墨散热膜。
底部是扬声器和副板区域，右侧屏蔽罩上贴有散热贴纸。
（图片来源网络，侵删）
拆掉螺丝，撕掉散热膜与底部盖板的连接，即可取下散热膜以及顶部盖板。
盖板是金属加塑料材质，对应前摄、听筒等位置贴有缓冲泡棉保护。
无线充电线圈触点特写。测得线圈直径为51.44mm。线圈加膜厚度为0.34mm。
（图片来源网络，侵删）
电池和散热膜间还有主副板连接排线和显示转接排线。
断开电池、排线以及两侧的同轴信号线即可将主板取出。
主板正面一览，三颗镜头固定在同一防滚架上，防滚架下方是无线充电接收电路并覆盖屏蔽罩，主板右侧射频区域也覆盖屏蔽罩。
（图片来源网络，侵删）
将无线充接收电路的屏蔽罩切割开。
手机无线充电主控芯片***用伏达半导体NU1651系列。该芯片也是首次曝光，伏达官方此前并未正式发布。
红米k60 pro拆解？
通过对红米k60 pro进行拆解可以看到，红米K60 Pro搭载的是高通骁*** Gen2处理器，搭载5000毫安时电池。
红米K60 Pro***用了1+2+2+3架构，CPU方面性能较上一代提升35%，能效较上一代提升了40%。GPU方面，第二代骁***移动平台的Adreno GPU性能较上一代提升了25%，能效提升45%，并且支持Vulkan 1.3 API，使Vulkan的性能可以较上一代提升30%。
