在高通，英特尔，苹果，英伟达，AMD，联发科这些芯片大厂中，谁才算是真正掌握了芯片的核心科技？
在高通，英特尔，苹果这些芯片大厂中，大家都是生产芯片的，当然肯定有不同的优点，并且也会有胜负之分，我认为最牛逼的还是英特尔，为什么这么说呢，因为因特尔的技术非常好，并且他们出厂的电脑也非常受市场所需要，因特尔的芯片非常好，大家都喜欢因特尔的电脑，因为他的芯片起到了非常大的作用，可谓是芯片中的大佬呀，所以我们应当学习，如果能学习到其中的技术那也是非常不错的，那么英特尔真的这么厉害吗，那是必须的，他掌握了最先进的技术，他拥有最好的技术团队，所以啊技术真的很重要，我们都应该要有技术才行。
因为一直关注芯片领域，写过这方面的稿子，所以我来回答这个问题。题主列出了高通、英特尔、苹果、英伟达、AMD和联发科公司，在这个名单上，真正掌握芯片核心技术的公司比凤凰的毛和麒麟的角还稀少。
芯片的核心技术包括哪些？答案就是指令集和CPU核。就像金庸的武侠世界中门派林立，芯片的江湖如果按指令集划分，同样可分为三派，复杂指令CISC、精简指令RISC和超长指令集VLIW，其中复杂指令CISC和精简指令RISC是市场主流，CISC的代表是X86架构，帮主英特尔，RISC的代表是ARM，帮主是ARM公司。
门派确立后，我们来划分帮派成员。苹果、高通、联发科属于ARM派，X86派除了帮主英特尔，成员还有老冤家AMD，至于英伟达，人家是设计GPU的，和CPU完全不同，算自成一派。
网络上的一些文章把指令集说成高大上的黑科技，国内芯片设计公司因为***用国外指令集，被这些文章看扁，认为工作没有技术含量，等同于二道贩子，这就是高看了指令集的技术含量。指令集是一个编码***，是用代码表达读、写等操作，命令计算机做各种运算的一套命令标准。
因此，指令集本身不是黑科技，重新定义指令集也没什么难度，难的是建立指令集的生态系统。英特尔和ARM公司是怎么玩转指令集生态的呢？我们可以用现在红的发紫的漫威电影作类比，斯坦.李老爷子（相当于英特尔和ARM）画了一系列超级英雄***，然后将电影改编权、玩具开发权等授权给电影公司、玩具厂商（相当于苹果、高通、联发科和华为），让它们搞二次开发。这个授权有收费的，比如ARM；也有不收费的，比如英特尔，它和AMD是交叉授权，玩礼尚往来的游戏，以规避反垄断调查。
通过不断的授权，ARM和英特尔建立了各自的生态帝国，分别统治手机和电脑领域。指令集生态建设需要时间沉淀，以及一些运气，大白话就是门槛贼高。有多高？英特尔是电脑处理器的王者，看着智能手机行业发展的风生水起，馋的口水流了一脚背，于是也想抢口吃的，推出了Atom等手机处理器，还拉来联想、华硕等老伙伴站台，猛推“买处理器送现金”活动，结果烧掉上百亿美元后，才刚刚迈过手机处理器行业的门槛，至于登堂入室和ARM平起平坐，基本等于猪八戒做梦娶媳妇儿。英特尔不得不退出手机处理器行业，估计现在心口还有碗大一块阴影。
手机芯片的另一核心技术是微结构，也就是CPU核，决定了处理器的性能、功耗、安全性等要素，厂商平常宣传的双核、四核、八核CPU芯片，就是将2个、4个、8个微结构（CPU核）的接口互联并集成到一片硅片上。如果指令集相当于门派的帮规，让门派成员紧密团结在一个门派内，构成一个生态系统，那么CPU核就相当于《九阴真经》这样的武学宝典。
能写武学宝典的都是宗师级人物，同样，能自主开发CPU核的企业都是真霸主，高通、苹果就是这样的企业。不能独立开发CPU核的企业怎么办？向ARM购买CPU核授权啊，联发科、华为海思、展讯、全志、瑞芯微和新岸线等国内公司就是走的这条路子。
在我看来，除了联发科之外，其他五家厂商都掌握了核心科技。联发科实际上也有核心科技，只不过它受到的限制太多了，包括基带，CPU和GPU都受到了限制。
高通的核心实际上是通信，这一点很明显。3G，4G和5G的标准几乎都是由高通完成的。在芯片领域，高通实际上只依赖于arm的指令集，他们自己也能设计架构和GPU。
英特尔是芯片领域的全能选手，X86指令集，FPGA芯片，晶圆的制造工艺和自动驾驶都是英特尔的核心科技。
AMD和英伟达是类似的，两者都有独立设计高性能GPU的能力，世界范围内也只有这两家能能生产高性能GPU的厂商。与此同时，AMD也拥有单独设计X86处理器的能力。这些就是两者的核心技术。
苹果的核心技术是系统，实际上，mac和ios都是基于unix的，性能强大，操作方便。其他方面，苹果拥有设计CPU和GPU的能力，因为他们钱多。
当然是英特尔啦！
18年公布的芯片十大排行榜中，英特尔排名第一，三星第二，高通第三，英伟达、苹果、AMD、联发科等则与前三无缘。
人们最热衷的苹果华丽丽的落榜了，不少网友也是表示很失望，但据我所知苹果落榜的原因很简单，因为苹果也无法离开英特尔的怀抱，独立成家。
即便苹果***在2020 年左右将 Mac 电脑的处理器从英特尔换成苹果自己研发的芯片，但这也只是***，其中所需要付出的努力可想而知，毕竟就目前形势来看英特尔还是稳居第一，且受到了广大消费者的认可。
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其实半导体厂商我们一般可以分为三种！
首先第一种是IDM，就是既可以自己设计，也可以自己制造，这里面的代表有三星、英特尔、富士通、海力士、德州仪器等。
第二种是就是可以自己设计，但是没有办法自己制造的，这里的典型代表有了联发科、高通、AMD、英伟达、博通、海思等。苹果严格意义上不属于芯片大厂，因为基本属于自己用，但是如果划分，A系列芯片可以划到这里面去。
第三种技术负责代工的，没有芯片设计能力的，典型代表是台积电、格罗方德等。
那么芯片的核心科技是什么呢？如果说是制造芯片的核心技术，那么台积电无疑是领先的，台积电甚至已经把 3 NM的芯片加工提上了议程。
如果你说芯片设计，那么没有一家是十全十美的，三星在基带上，还是有些问题，英特尔在手机芯片领域，坑惨了苹果，但是在电脑芯片领域，又是龙头。而英伟达虽然发明了GPU，但是在芯片组市场，又十分落寞。高通也基本上是在手机芯片领域呼风唤雨，海思则是在安防芯片领域。
所以，你会发现一个问题，这些厂商基本上都有自己的优势，自己的技术壁垒，别人攻不破的，比如高通在手机芯片领域称雄，德州仪器、英特尔却只能黯然退场，而安防芯片领域以及电视芯片领域，华为的海思又是后来居上，成为行业龙头。
所以说，每家都有核心科技，如果没有核心科技也不能在技术要求最高的半导体领域扎根，但是每家也都有自己的技术短板，无法做到十全十美。
