苹果供电芯片烧坏能单独换吗
1、苹果售后是以换代修的，不会单独去给你修电源芯片。如果是哪个地方说要给你修主板的话，肯定是非官方的，如果是第三方私自拆机的话苹果官方是不能置换的。
2、手机的供电是焊接在主板上的，不能单独换，只能换主板。个人原因造成正品苹果6s的维修价格如下：主板维修更换：2300元 屏幕维修：1200元 电池更换：380元。
3、不可以，即使同型号之间都不可以单独更换。第一板底的针脚不同，拆下来也装不上去。IPhone的处理器包括，CPU？基带ic？码片序列？硬盘底层信息，他是一套的。单独更换都不可以，要更换是一套，行业内叫做 套件。
4、建议更换新的，芯片坏了 更换很麻烦，一般专卖店不予维修，而且芯片坏后，如果你插过电 可能会使大量电流冲击电源的整个电路板，所以这个坏了 就换个吧。不管什么地区的MBA，在全球的Apple Store一定享受保修服务。
5、单单换个电源芯片不是很贵，网上有售，几元到十几元左右，但是芯片损坏往往周边元件也有损坏，检查请楚再挽芯片吧。
6、如下图，把烧了的电源ic换掉。一般就可以重新进入系统。***的小方块就是电源ic。
苹果手机存储芯片被取出会怎么样
1、那苹果手机就无***常使用了。把芯片取下来重新焊接是可以的，只不过这个工程是比较麻烦。一般的维修商都不敢接这样的话，除非去特别专业的维修商店才可以。
2、重新贴牌：如果手机是被一些黑心厂家回收了，这些芯片很可能经过简单的处理之后，重新印上新的商标卖出去，购买这些芯片的手机公司通常都是一些山寨厂商，或者高仿的手机厂商，这些山寨的芯片可以大大降低其制作手机的成本。
3、能用。 现在的手机平台的Memory芯片都选用Combo套件，包含了DDR和eMMC。这样节省了PCB面积，降低了功耗。平台厂家和手机厂商，芯片供应商都乐意见到这种局面。
苹果手机cpu虚焊还能用多久
半个月。根据查询迅维网信息显示：CPU虚焊后，若修理的极其完美并且虚焊程度并不严重那么在修理完成后仍然可用3个月左右，若虚焊程度严重则最多继续使用半个月。
如果维修师傅靠谱的话应该可以用到手机报废。
天-90天。CPU虚焊后，修理的极其完美并且虚焊程度并不严重那么在修理完成后仍然可用较长时间，若虚焊程度严重则最多继续使用半个月，且手机功能大幅缺失。
虚焊处理：风枪加热：一般可以用3-4个月。直接BGA工作台加焊：会比风枪加热的效果久一点，但一般不能根治。重新植球加焊：看操作员技术怎么样，技术好的话，一次搞定，后期只要长期不高温，基本不复发。
如果维修质量好，焊接技术高超，一般情况下维修后的手机可以使用很长时间。但如果维修不彻底，或者是使用环境比较恶劣，例如长期暴露在高温、潮湿的环境下，维修后的手机可能会再次出现问题。
手机CPU虚焊恢复出厂并不能解决问题，正确的解决方法是通过专业维修手段进行处理。维修后的使用时长取决于多种因素，无法准确预测。建议在手机出现问题时及时送修，并在后续使用过程中注意保养和维护。
苹果8p主板维修要多久
1、一般难度小的1‘2小时，难度大的要1‘2天。售后需要15天是因为包含了运输时间和等待时间。另外换个芯片费用一般少的就12百，换个主板费用要23千 个人建议，能换芯片别换主板，虽然时间长了点。
2、-30天不等，苹果售后保修规定一年，如果拿去外部损坏且不严重的话一般几个小时就可以，不超过一天。但是如果内部主板等比较复杂的东西损坏，可能会等3-5天。如果需要返厂，那么时间可能会等十天半个月不等。
3、主板维修的时间一般会比较长，如果在售后加上排队+检测维修+观察休整，快则1个星期，慢则半个月。 如果售后直接给更换主板，那就省事多了，一两天内就可以拿到。
4、苹果手机售后维修如果是外部损坏一般几个小时，最多不会超过一天。但如果是内部主板等比较复杂的东西损坏，可能会等三到五天左右，如果售后通知需要返厂维修，可能会等个十到十五天。
5、苹果手机主板坏了，维修主板最少800到1500，最少。维修的时间最少要两天。
6、手机出现简单故障当天即可修复，复杂故障则在五个工作日内修复。具体维修周期请以维修中心检测结果确定。
焊接苹果6无胶芯片温度
苹果***焊接时调280度。根据查询相关***息显示，焊接接口等塑胶件最主要的是要控制好热风枪的温度，热风枪温度调得太高接口等塑胶件很容易受热变形，焊接苹果手机主板上的接口热风枪温度不要超过280度。苹果手机指iPhone。
球焊（丁头焊）和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃，后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。
实际操作：给硬盘做一下保护，旋风风枪220度左右旋转加热吹下屏蔽罩，吹下屏蔽罩后等它稍微冷却一下，给U2周边元器件贴上隔热保护带。
首先用烙笔把芯片周围的封胶轻轻铲掉，再用热风枪温度控制在350-390度之间 加热芯片在一分钟左右用小刀拨起。
整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。
带胶BGA芯片：热风枪温度180至220℃，风速60至90档，将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度360℃左右，风速80至100，依据芯片大小换合适的风嘴。
